1. ਜਾਣ - ਪਛਾਣ

ਐੱਚ ਡੀ ਆਈ ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਹਾਈ ਡੈਨਸਿਟੀ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟਰ. ਇੱਕ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਰਵਾਇਤੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਪ੍ਰਤੀ ਯੂਨਿਟ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤਾਰ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਧੇਰੇ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਨੂੰ ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀਜ਼ ਕੋਲ ਵਧੀਆ ਥਾਂਵਾਂ ਅਤੇ ਲਾਈਨਾਂ, ਮਾਮੂਲੀ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਕੈਪਚਰ ਪੈਡ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੈਡ ਦੀ ਘਣਤਾ ਹੈ. ਇਹ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਭਾਰ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿਚ ਮਦਦਗਾਰ ਹੈ. ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ-ਪਰਤ ਗਿਣਤੀ ਅਤੇ ਮਹਿੰਗੇ ਲਮਨੀਟੇਡ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਬਿਹਤਰ ਵਿਕਲਪ ਹੈ.

ਮੁੱਖ HDI ਲਾਭ

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉਪਭੋਗਤਾ ਤਬਦੀਲੀ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ. ਐਚਡੀਆਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਿਆਂ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਵਾਲਿਆਂ ਕੋਲ ਹੁਣ ਕੱਚੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੇ ਵਧੇਰੇ ਭਾਗ ਰੱਖਣ ਦਾ ਵਿਕਲਪ ਹੈ. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਮਲਟੀਪਲ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੈਡ ਇਨ ਪੈਡ ਅਤੇ ਅੰਨ੍ਹੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਵਾਲਿਆਂ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਰੀਅਲ ਅਸਟੇਟ ਨੂੰ ਉਹ ਹਿੱਸੇ ਰੱਖਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਛੋਟੇ ਵੀ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਘੱਟ ਹਿੱਸੇ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਪਿੱਚ ਛੋਟੇ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ I / O ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ. ਇਸਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਸਿਗਨਲਾਂ ਦਾ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸੰਚਾਰਨ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਕਰਾਸਿੰਗ ਦੇਰੀ ਵਿਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਕਮੀ.

HDI ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਚ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

• ਬਲਾਇੰਡ ਵਾਇਆ: ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਦੇ ਅੰਤ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਦਾ ਸੰਪਰਕ
• ਬਰਫਡ ਵਾਇਆ: ਕੋਰ ਲੇਅਰਸ ਵਿਚ ਥ੍ਰੋ ਹੋਲ
• ਮਾਈਕਰੋਵਿਆ: ਬਲਾਇੰਡ ਵਾਈਆ (ਟਕਰਾਅ ਵੀ. ਦੁਆਰਾ) ਵਿਆਸ ਦੇ ਨਾਲ ≤ 0.15mm
• ਐਸਬੀਯੂ (ਸੀਕੁਐਂਸੀ ਬਿਲਡ-ਅਪ): ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀਜ਼ 'ਤੇ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਦੋ ਪ੍ਰੈਸ ਓਪਰੇਸ਼ਨਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸੀਕੁਐਂਸੀਅਲ ਲੇਅਰ ਬਿਲਡਅਪ
• ਐਸਐਸਬੀਯੂ (ਅਰਧ ਸੀਕੁਐਂਸੈਲਿਅਲ ਬਿਲਡ-ਅਪ): ਐਸਬੀਯੂ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਟੈਸਟੇਬਲ ਸਬਸਟ੍ਰਕਚਰਸ ਦਾ ਦਬਾਅ

ਪੈਡ ਵਿੱਚ

1980 ਦੇ ਦਹਾਕੇ ਦੇ ਅਖੀਰ ਤੋਂ ਸਤਹ ਮਾ mountਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਤੋਂ ਪ੍ਰੇਰਣਾ ਨੇ ਬੀਜੀਏ, ਸੀਓਬੀ ਅਤੇ ਸੀਐਸਪੀ ਦੀਆਂ ਸੀਮਾਵਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੇ ਵਰਗ ਸਤਹ ਇੰਚ ਵਿੱਚ ਧੱਕ ਦਿੱਤਾ ਹੈ. ਵੇਡ ਇਨ ਪੈਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਆਸ ਨੂੰ ਫਲੈਟ ਜ਼ਮੀਨਾਂ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਅੰਦਰ ਰੱਖਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ. ਵਾਈਅ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਜਾਂ ਤਾਂ ਉਹ ਸੰਚਾਰੀ ਜਾਂ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਰੀ ਈਪੌਕਸੀ ਨਾਲ ਭਰਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਇਸਨੂੰ ਕੈਪੇਡ ਅਤੇ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਅਦਿੱਖ ਬਣਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ.

ਸਧਾਰਣ ਲਗਦਾ ਹੈ ਪਰ ਇਸ ਵਿਲੱਖਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ eightਸਤਨ ਅੱਠ ਵਾਧੂ ਕਦਮ ਹਨ. ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਸਿਖਿਅਤ ਤਕਨੀਸ਼ੀਅਨ ਦੁਆਰਾ ਸੰਪੂਰਨ ਲੁਕੋ ਕੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਨੇੜਿਓਂ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੇ ਹਨ.

ਭਰੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ

ਭਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ ਇੱਥੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਹਨ: ਨਾਨ ਕੰਡਕਟਿਵ ਈਪੌਕਸੀ, ਕੰਡ੍ਰੇਟਿਵ ਈਪੌਕਸੀ, ਤਾਂਬਾ ਭਰੇ ਹੋਏ, ਚਾਂਦੀ ਨਾਲ ਭਰੇ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋ ਕੈਮੀਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ. ਇਹ ਸਾਰੇ ਫਲੈਟ ਦੀ ਜ਼ਮੀਨ ਦੇ ਅੰਦਰ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਸਿੱਟੇ ਵਜੋਂ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਆਮ ਤੌਰ' ਤੇ ਮਾਲਕਾਂ ਨੂੰ ਵੇਚਣਗੇ. ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੀਅਸ ਨੂੰ ਡ੍ਰਿਲਡ, ਅੰਨ੍ਹੇ ਜਾਂ ਦਫਨਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਭਰੇ ਫਿਰ ਪਲੇਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਲੁਕੋਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਪ੍ਰਕਾਰ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਸਮਾਂ ਖਰਚ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਮਲਟੀਪਲ ਡ੍ਰਿਲ ਚੱਕਰ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਡੂੰਘਾਈ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ.

ਲੇਜ਼ਰ ਡਰਿੱਲ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ

ਸਭ ਤੋਂ ਛੋਟੀ ਮਾਈਕਰੋ ਵਿਅਸਸ ਨੂੰ ਡ੍ਰਿਲ ਕਰਨਾ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਤੇ ਹੋਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਵਿੱਚ 20 ਮਾਈਕਰੋਨ (1 ਮਿਲੀਅਨ) ਵਿਆਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸ਼ਤੀਰ ਦਾ ਇਸਤੇਮਾਲ ਕਰਕੇ, ਇਹ ਉੱਚ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵਾਲੀ ਸ਼ਤੀਰ ਧਾਤ ਅਤੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਨੂੰ ਕੱਟ ਕੇ ਮੋਰੀ ਰਾਹੀਂ ਛੋਟੇ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦ ਮੌਜੂਦ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇਕਸਾਰ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਜੋ ਘੱਟ ਘਾਟੇ ਵਾਲੀ ਲਮੀਨੇਟ ਅਤੇ ਘੱਟ ਡਾਈਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨਿਰੰਤਰ ਹੈ. ਇਹ ਸਮੱਗਰੀ ਲੀਡ ਮੁਕਤ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਗਰਮੀ ਦਾ ਵੱਧ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਛੇਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ.

ਐਚਡੀਆਈ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸਮਗਰੀ

ਐਡਵਾਂਸਡ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰਾਂ ਨੂੰ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਹੋਰ ਜੋੜ ਜੋੜਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ. ਅੰਦਰੂਨੀ ਲੇਅਰਾਂ ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਡਰਿੱਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਇਮੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ. ਇਹ ਸ਼ਾਮਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਬਿਲਡ ਅਪ ਵਜੋਂ ਜਾਣੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਐਸਬੀਯੂ ਫੈਬਰੇਕਸ਼ਨ ਠੋਸ ਭਰੇ ਵਾਯਜਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜਿਸ ਨਾਲ ਬਿਹਤਰ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ, ਇੱਕ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਅੰਤਰ ਜੁੜਨ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.

ਰੈਸਨ ਲੇਪੇ ਗਏ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਾੜੀ ਮੋਰੀ ਦੀ ਕੁਆਲਟੀ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਡਰਿਲ ਟਾਈਮ ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਪੀਸੀਬੀਜ਼ ਦੀ ਸਹਾਇਤਾ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ. ਆਰਸੀਸੀ ਕੋਲ ਇੱਕ ਅਲਟਰਾ-ਲੋਅ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਅਤੇ ਅਲਟਰਾ-ਪਤਲੀ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੀ ਫੁਆਇਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਸਤਹ ਤੱਕ ਮਾਈਨਸੁਅਲ ਨੋਡਿ withਲਜ਼ ਨਾਲ ਲੰਗਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਰਸਾਇਣਕ icallyੰਗ ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਪਤਲੀ ਅਤੇ ਉੱਤਮ ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਸਪੇਸਿੰਗ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਲਈ ਪ੍ਰੇਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.

ਲੈਮੀਨੇਟ ਤੇ ਸੁੱਕਾ ਵਿਰੋਧ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹਾਲੇ ਵੀ ਗਰਮ ਰੋਲ methodੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੋਰ ਦੇ ਸਾਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਲਾਗੂ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਇਹ ਪੁਰਾਣੀ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ, ਹੁਣ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ HDI ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਲੋੜੀਂਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਹੀਟ ਕਰੋ. ਪਦਾਰਥਾਂ ਦਾ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਹੀਟਿੰਗ ਸੁੱਕਣ ਦੀ ਸਥਿਰ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਗਰਮ ਰੋਲ ਤੋਂ ਘੱਟ ਗਰਮੀ ਕੱ ,ਣ ਅਤੇ ਲਮੀਨੇਟ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਸਥਿਰ ਨਿਕਾਸ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. ਨਿਰੰਤਰ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਨਿਕਾਸ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਫਿਲਮ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਹਵਾ ਦੇ ਘੱਟ ਫਸਾਉਣ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਕਰਦਾ ਹੈ; ਇਹ ਜੁਰਮਾਨਾ ਰੇਖਾਵਾਂ ਅਤੇ ਦੂਰੀ ਦੇ ਪ੍ਰਜਨਨ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ.